Wòl nan kritik nan tengstèn filaman nan fabrikasyon semi-kondiktè: presizyon ak fyab
Endistri semi-conducteurs, zo rèl do elektwonik modèn, pouswiv san rete materyèl ki ka kenbe tèt ak kondisyon ekstrèm ak pèmèt presizyon mikwoskopik. Pami sa yo, tengstèn ak fòm espesyalize li yo, tankou filaman tengstèn ak pati sipò tengstèn, te parèt kòm eleman endispansab nan pwosesis manifakti kle.
Poukisa Tungstène?
Tengstèn posede yon konbinezon inik nan pwopriyete ki fè li ideyal pou anviwònman ki difisil nan fabrikasyon semi-conducteurs. Avèk pi gwo pwen k ap fonn nan tout metal (3,422 degre), eksepsyonèl segondè -fòs tanperati, ak rezistans remakab nan ranpe ak ewozyon, eleman tengstèn kenbe entegrite estriktirèl kote lòt materyèl ta echwe. Sa a fyab enpòtan anpil
Tengstèn posede yon konbinezon inik nan pwopriyete ki fè li ideyal pou anviwònman ki difisil nan fabrikasyon semi-conducteurs. Avèk pi gwo pwen k ap fonn nan tout metal (3,422 degre), eksepsyonèl segondè -fòs tanperati, ak rezistans remakab nan ranpe ak ewozyon, eleman tengstèn kenbe entegrite estriktirèl kote lòt materyèl ta echwe. Sa a fyab enpòtan anpil
pou asire pwodiksyon konsistan ak pèfòmans aparèy.
Aplikasyon kle: filaman tengstèn ak pati sipò
Youn nan aplikasyon ki pi enpòtan yo se filaman tengstèn lan. Nan pwosesis tankou depo vapè fizik (PVD) ak depo vapè chimik (CVD), yon filaman tengstèn chofe nan tanperati ki wo anpil pou evapore oswa dekonpoze gaz précurseurs. Sa a pèmèt pou depoze egzak fim mens sou gauf Silisyòm. Estabilite ak pite filaman an tengstèn yo enpòtan anpil, paske nenpòt varyasyon oswa kontaminasyon ka afekte dirèkteman inifòmite ak pwopriyete elektrik fim depoze a.
Pi lwen pase filaman, pati sipò tengstèn yo toupatou nan ekipman pwosesis semi-conducteurs. Men sa yo enkli bobin aparèy chofaj, plak pwotèj radyasyon, sisseptè, ak divès kalite aparèy ki andedan gwo -tanperati gwo founo dife ak chanm etch. Pati sa yo sipò tengstèn yo dwe bay sipò mekanik enkondisyonèl ak estabilite tèmik pandan y ap minimize jenerasyon patikil, ki se yon kòz prensipal domaj wafer.
Konklizyon
Pandan endistri semi-conducteurs la ap avanse nan direksyon pi piti nœuds ak achitekti 3D ki pi konplèks, wòl materyèl segondè -pèfòmans yo vin pi enpòtan toujou. Filaman an tengstèn pou depozisyon egzak ak divès kalite pati ki sipòte tengstèn nan chanm pwosesis yo se fondamantal pou reyalize nivo pèfòmans ak miniaturizasyon ki nesesè yo.
